手機開發(fā)流程框圖

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1、 手機開發(fā)流程框圖： 階段 工程 市場信息反響 立項 任命工程經理 流程圖  工程建議書可行性分析 文檔 可行性分析報告工程任務書 階段 成立工程團隊小組 簽發(fā)工程任務書 需求分析評審 各部需求分析 工程 總體 產品定義 系統(tǒng)分析 需求分析報告 需求分析評審報告產品定義 產品技術標準 工程開發(fā)打算風險掌握打算 規(guī)劃 確定里程碑 編制質量掌握打算 編制工程打算書 風險掌握打算 質量掌握打算系統(tǒng)分析文檔 軟 件 設計 設 計流程 階段  系統(tǒng)分析評審

2、 硬件設計流程  構造設計及 工藝 制作流程圖 設計流程 產品技術總體設計方案 〔包括工藝〕 系統(tǒng)分析評審報告軟件設計過程文檔硬件設計過程文檔構造設計過程文檔工藝設計過程文檔軟件 V1.0 軟件V1.0 PCB T1 工藝說明 評審，過程文件歸檔 PCB V1.0 T1 設計文檔工藝說明 分單元測試報告 設 計 T1 驗  裝機預備 少量裝機 例試報告及分析 裝機報告 整機測試及評估 FTA 預備 修模 軟硬件及工藝調整版本升級 裝機報告 例試分析報告 整機測試評估報告軟件 FTA 版

3、本 硬件 FTA 版本 證 階 T2 FTA 小批量試產 試產預備 段 FTA CTA 材料 下單 例試、整機測試及評估 軟硬件及 工藝調整版本升級 T2 設計文檔試產報告 例試分析報告 整機測試評估報告軟件 CTA 版本硬件 CTA 版本 修模 CTA 預備 其次次試產 試產預備 T3 CTA CTA 例試、整機測試評估 量產版本確定 軟硬件結 構及工藝調整 版本升級 T3 設計文檔試產報告 例試分析報告 整機測試評估報告 量產 手工下單 封 樣 生產工藝預備 全套 DVT 報告 工藝文件 預備 階段

4、全套文件歸檔 量產 量產轉移 轉移 附錄：1、構造設計及制作流程圖 2、軟件設計流程圖 3、硬件設計流程圖 附錄 1. 構造設計及制作流程圖： 階段 流程圖 構造 3D 模型可行性評估 3D 模型修改 可行 表單 3D 模型評估報告構造設計進度表 評估 制定構造設計進度打算表 構造 具體構造設計 具體 設計 構造設計內部評審 制作 working sample 構造 設計  構造設計進展匯報 構造設計修改 working

5、 sample 驗證  構造設計進度表 構造設計內部評審記錄workingsample 配色表workingsample 驗收報告構造 BOM 構造設計外部評審記錄 模具制作檢討記錄表模具制作申請表 模具制作檢討 驗證 評審 構造設計外部評審 模具備品清單 模具制作留意事項表工裝夾具制作清單 相關資料預備 構造設計修改  簽訂商務合同 物料進度按排需求表 配色方案表 模具制作進度表 開模 參考文件： 《工業(yè)設計流程》，《ID 設計流程》 附

6、錄 2. 軟件設計流程圖： 階段 流程圖 軟件 軟件需求分析〔包括技術風險評估〕 需求 軟件開發(fā)打算和配置治理打算 分析 軟件測試打算 軟件 具體軟件設計 具體 內部設計評審 設計 編碼調試 軟件 單元測試 編寫測試用例 實現(xiàn) 軟件集成/調試 測試 公布系統(tǒng)測試版本 軟件系統(tǒng)測試 軟件修訂 評審后公布并歸檔 表單 軟件需求規(guī)格書軟件開發(fā)打算 軟件開發(fā)風險掌握打算軟件測試打算 軟件具體設計說明書 軟件接口設計說明書 軟件設計內部評審記錄 單元源代碼 單元調試報告單元測試用例 單元測試分析報

7、告 集成后的軟件及源代碼軟件集成調試報告 軟件操作手冊系統(tǒng)測試軟件 系統(tǒng)測試用軟件文檔 軟件系統(tǒng)測試分析報告公布版本 參考文件： 附錄 3. 硬件設計流程圖： 階段 流程圖 表單 硬件 硬件需求分析〔包括技術風險評估〕 需求 硬件開發(fā)打算和配置治理打算 評估 硬件測試打算 硬件 具體硬件設計 具體 內部設計評審 設計 PCB 毛坯圖設計 關鍵器件選購 PCB 布板流程 硬件 投板前審查 軟件 實現(xiàn) 硬件調試 打樣、試產 測試 硬件內部評審 PCB 貼片  L

8、CD 認 證流程 硬件需求分析報告硬件開發(fā)打算 硬件測試打算 硬件具體設計說明書硬件電路原理圖 硬件 BOM 硬件設計內部評審記錄 PCB 數(shù)據器件規(guī)格書 硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖 硬件單元測試分析報告電裝總結報告 硬件系統(tǒng)測試版本 硬件系統(tǒng)測試分析報告硬件評審驗證報告 公布版本 硬件修改 整機測試 評審后公布并歸檔 參考文件： 1、 PCB 布板流程圖 2、 LCD 認證流程圖 PCB 布板流程圖： 階段 硬件 構造 其他各部 表單 布板 硬件電路原理 構造尺寸要求 需求 工

9、程需求/ 產 品定義 設計 PCB 布板設計 PCB PCB GERBER 確認 投板前審查 PCB PCB 投板 投板 參考文件： LCD 認證流程圖： 階段 硬件 SPEC 樣品 構造 樣品需求 尺寸 其他各部 表單 LCD 供給商數(shù)據收集和選擇 供給 供給商供給樣品 電性能SPEC 尺寸確認 軟件確認 各部提出修改要求 各部 與供給商溝通 確認 供給商供樣 各部確認？ 裝機驗證 裝機 否 是否通過？ 是 封樣 參考文件

10、： 手機工程開發(fā)過程 手機工程開發(fā)過程涉及到幾個“工種”：工程經理，軟件工程師 ，電子工程師，構造工程師，布局布線工程師，中試，選購，測試等。以下圖描述了手機硬件設計和生產的根本過程，并標識了每個階段所需要的時間。 下面是手機工程開發(fā)過程各個階段的簡潔介紹： 一、 啟動 這個階段需要確定產品定義，工程人員，工程輸出和工程時間表等，以及對工程中的風險點進展評估，比方技術難點，多部門合作，人力保證等，以便能提前防范。 一般的，假設是產品工程〔非預研工程〕，工程啟動時必需依據市場目標明確整機的目標本錢和上市時間，設計和開發(fā)過程中要嚴格掌握本錢和工程進度。 二、 概要

11、設計 概要設計是具體設計的前提，依據工程的產品定義，由各專業(yè)工 程師預先評估自己的設計方法和思維，以及進展關鍵器件選型〔 如 LCD，攝像頭，存儲器，RAM 等〕、制定品質指標、制定活動綱要、進展風險評估等活動。該階段需留意以下事項： 1) 周期較長的且已經明確要用的物料在此階段即可發(fā)出備料申請。 2) 關于物料要備數(shù)量，建議同時考慮整個工程周期中的需 求，而不是僅僅只先考慮P1，便于選購部門協(xié)作。 3) 各版本板子數(shù)量要與各相關部門溝通，完成并確認PCBA 和整機的安排表，供后續(xù)安排時參照。一般的P1 的貼片數(shù)量要盡量掌握在 20～40。 4) 對于有未經其他工程驗證

12、過的增功能的工程，需要規(guī)劃P2 甚至P3，不行盲目樂觀，以免給市場等部門造成錯覺。三、 原理圖設計 硬件設計中，原理圖設計是第一步，這一步通常由電子工程師主導完成，其中包括器件選型，固然工程師要與Sourcing 做好器件選型溝通。原理圖設計常用工具有PADS Logic (Power Logic, *.sch)，Orcad(Candence, *.dsn)和Protel(*.sch)等，原理圖繪制完成后，要導出器件網絡表(net list, *.net))進展 PCB 布局， 同時還要制作BOM 表。該階段視所要實現(xiàn)功能的成熟度和簡單度， 一般需要 2～5 天。該階段需留意以下事項

13、： 1) BOM 出來后要準時開頭備料。 2) 器件選型時要留意其貨源狀況，供貨周期及價格，要避開長周期無替代料的器件。 3) 要給出調試打算〔列出常規(guī)測試項和設計中需要驗證的功能測試點〕。 四、 ID 設計 ID 設計需要由市場部門給出方案，由構造和Layout 部門進展評估 ，直到最終確認。假設是客戶工程，建議做出ID 手板(只有外形沒 有內部構造的實際的模型)用于確認最終效果，由于ID 是平面圖， 簡潔產生錯覺。 五、 堆疊 這是構造和layout 共同完成的。構造工程師依據ID 要求給出PCB 尺寸，然后Layout 工程師依據線路圖，同時兼顧

14、電路設計標準〔比 如天線的限制，電池的限制，組裝限制〕進展PCB 布局，給出具體PCB 的外形和高度限制。這是一個多方參與，反復溝通的過程，需要工程經理，電子工程師，構造工程師，RF 工程師通力合作。這同時也是困難的相互妥協(xié)的過程，有時甚至于要求修改ID。該階 段最終輸出堆疊圖和PCB 外形圖(限高圖，限位圖)，構造工程師基于堆疊圖進展構造具體設計，layout 工程師基于PCB 外形圖進展布線。該階段視其難易程度，一般需要 7～10 天。 另外要提示的是，堆疊時要留意充分考慮將來生產時便利組裝的要求。 六、 電路板設計〔也叫布線，Layout〕 一旦敲定布局，接下來就是布線階段，

15、該階段比較單純，主要由Layout 工程師完成，由電子工程師負責檢查。Layout 完成前肯定要和構造工程師確認PCB 外形圖，由于構造具體設計過程中有可能改動到局部的限位。電路板設計常用工具有PADS PCB (Power PCB, *.pcb)，Allego(Candence, *.brd) 和Protel(*.pcb)等。 布線一般需要 7～10 天，依據簡單程度而定。對于母板加子板構造的工程，可多人并行布線。 Layout 完成后要準時進展屏蔽罩的設計和制作，由于屏蔽罩需要在貼片前到位，所以屏蔽罩的時間點尤其要掌握到位。屏蔽罩設計和制作周期分別是 2 天和 7 天左

16、右。 七、 MD 設計 在布局完成后，與布線同時進展的是構造設計又叫MD，將輸出 3D 圖用于模具制作。具體設計的常用工具是proE 和AutoCAD 等，MD 通常需要 15-20 天，進度主要受ID 簡單度，ID 完全確認的時間點，關鍵元件完全確認的時間點等影響。 MD 完成后需要制作手板〔又稱手摸，軟模〕，目的有兩個，其一確認構造設計，其二進展天線調試和便利其他測試。手板制作大 約需要 7 天時間，首先是依據 3D 圖進展激光成形，而后會在這個手模根底上復模。費用方面，第一個手模比較貴，在4 千元以上，后面復模則在每個 1 千元左右。一般一個手模最多可以復模10～2

17、0 個 。該階段需留意以下事項： 1) MD 設計完成后，需要與市場，Layout 人員等進展評審，盡量找出不合理的地方。 2) 手模通常第一次做 2-3 個，試模沒問題后再依據市場測試等部門的需要確定后需復模數(shù)量。 3) 手?；貋砗蟊匦柽M展裝機試模，進展手模評審，給出評審報告，落實 3D 圖做相應修改。 八、 PCB 制作〔電路板制作〕 完成電路板設計后，將PCB 文件轉換為底片文檔(即Gerber Files 或稱Artwork Files)發(fā)給PCB 生產廠家，PCB 廠家會依據制造數(shù)量級給誕生產打算，前面圖中標識出了不同數(shù)量級下PCB 生產周期〔 僅供參考，假

18、設由快板廠做，則時間會更短些，但收費也相應會貴 些。對于一般的手機主板，100 片以下至少需要 12 天〕。 由于中國手機市場的特別性，有比較明顯的淡旺季之分〔國慶、 元旦、春節(jié)等是銷售旺季〕，在旺季降臨之際，PCB 板廠產量接近飽和，生產周期加長，故此時PCB 發(fā)板要具有前瞻性。 電路板制作的費用計算方式是：總價=工程費+數(shù)量 x 單價。當設計方與PCB 制作方有了固定的良好的商業(yè)合作后，制作方通常會免收試產前的PCB 制作費用。 九、 SMT〔貼片〕 PCB 制作完成后，接下來的工作是開鋼網，然后是SMT。通常SMT 廠商也供給代開鋼網效勞，費用在 800 元左右。SMT 過程

19、就是通過錫 爐把電子器件焊接到PCB 裸板上的過程，SMT 完成后的成品成為PCBA。SMT 的前提是全部物料要到位〔特別是屏蔽罩及屏蔽罩下面的器件，以及會影響系統(tǒng)整體運行的主要器件〕。該階段需留意 以下事項： 1) 同PCB 制作一樣，對中國手機市場淡旺季要有前瞻性。 2) SMT 前，MMI 軟件，生產測試相關工具和設備等要提前預備好。 3) 物料要在SMT 前提前分階段清點。工程經理需定期跟蹤物料下單和確認狀況，并定期組織點料，對可能無法按時交貨的物料 要準時給出備份方案。十、 軟硬件驗證 軟硬件驗證階段是最考驗工程經理技術力量，協(xié)調治理力量的環(huán) 節(jié)。PC

20、BA 完成后，首先要驗證各硬件功能模塊是否正常，包括LCD ，Camera，USB，T 卡，Keypad，錄音錄像，音頻視頻播放，耳機馬達，GPS，藍牙，電視，F(xiàn)M，通話，充電，射頻指標，回聲，功耗，開關機等等。 接下來待手模到后，要馬上安排天線調試，包括GSM，藍牙，GPS 等天線。一般的，天線打樣 3～5 天，GSM 和 BT 天線座開模需要 7 天左右。另外目前GPS 陶瓷天線的量產備料周期是相當長的，需要約 4 周。 十一、 模具 手模裝配檢查完成后，進入開硬?！惨步袖撃！畴A段。開硬模周 期通常需要 25-30 天，之后還要依據實際組裝進展第一次試模，然后修模再試模等，最終確定。 手機工程中其它需要開模的局部有：屏蔽罩，電池，天線支架， 喇叭等。 十二、 量產提示：需要提前預備產品預裝數(shù)據，以及第三方軟件商務問題等。